一站式软件平台应用分析
于芯片嵌入式Agents™获取的数据
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
轻松实现接近满分的零不良率（DPPM）表现。为单个和所有芯片提供高分辨率、准确的异常检测和基于实际系统应用的测试覆盖率的洞察力。为单个和整体芯片获得见解，并达到高分辨率，实现精确的异常点检测，增加基于实际系统应用的测试覆盖率。
在故障形成前提前警告，真正实现可预测性维护，提高平均无故障工作时间（MTBF）。防止服务中断和扩散影响，并提供数据洞察能力，分析根本原因，更快解决问题。
增加可观察性，实现更高的参数良率。在系统生产变化和漂移早期及时发现，提前精准分级，操作更灵活。
通过加快产品产能爬坡，缩短测试时间，提高确定性，加快实现批量生产。
在设计过程中获得生产性能、功率和参数良率可见性，为优化生产提供数据洞察能力。
强大的模拟引擎可以对上百个工艺点、电压和温度的频率和功率进行广泛分析。
更深度的分析提供了完整的生产分布视图，使设计团队做出明智决策，提高功耗、性能、面积和参数良率。
在表征和鉴定过程中为您的芯片分级时，可轻松获得更高容量和更大覆盖率。
根据上传的芯片数据，在各阶段（晶圆测试、最终测试和系统级测试）实现全程硅相关性，这些芯片数据显示了Agents预期性能和监控设计结果，用于在多种电压和温度下进行数百次蒙特卡罗仿真。
基于机器学习推断生成更多数据洞察。在老化测试过程中获得故障监控可见性。
批量生产时提高芯片质量和产量。
在早期进行精细分级，采取先进的异常点检测，减少DPPM，并在表征类数据大量生产时获得参数可见性，如测量数百万条内部路径上的剩余余量。
提供早期参数良率波动的提示，主动改善参数良率，提高整体良率。在晶圆测试、最终测试和系统级测试之间实现更深度的相关性。
在引进新产品到系统中，获得多种不同工作负载下设备在系统中的工作性能可见性，并调整应用获得最大性能。
将各路径余量测量结果与芯片最终测试结果相关联，优化最终测试和封装操作。
在系统批量生产时，生产团队可以对设备在目标系统中的性能获得高价值洞察。
该设备可作为传感器，识别和精准定位系统故障，如电源故障、时钟缺陷、设备系统特有问题或封装问题。
避免系统故障堆积、行动堆积和低质量的修正活动。
提高现场可靠性，保证持续的正常运行，优化电子产品工作量和性能，同时管理剩余使用寿命，持续进行预测性维护。
当前的应用程序要求芯片具有超强功能、纳米级制造工艺、先进封装技术和稳定长久的使用体验。这意味着过去的方式已经落伍。
需要用新的标准为芯片可见性设定最新标杆，推动未来电子产品发展。
功耗、性能、质量、可靠性 - 一手掌握。
与我们对话
.png)